據(jù)美國測評網(wǎng)站Gsmarena3月6日報道，中國臺灣手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在年內(nèi)發(fā)布5G芯片組，采用更為先進(jìn)的7納米工藝制程，且該芯片組將定位于高端市場。

　　聯(lián)發(fā)科的高管暫未透露更多細(xì)節(jié)，但他們表示，該芯片組的性能比最新的Helio P90芯片組更強悍。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新的Helio P90芯片組基于12納米工藝制造，由2個Cortex-A75核心和6個A55核心組成。

　　關(guān)于新款芯片組內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器，目前尚不清楚是采用5G調(diào)制解調(diào)器，還是搭載自家的Helio M70調(diào)制解調(diào)器。不過去年，聯(lián)發(fā)科已研發(fā)出自家Helio M70調(diào)制解調(diào)器，這是一款從2G網(wǎng)絡(luò)跨越到5G網(wǎng)絡(luò)的一體化調(diào)制解調(diào)器，基于臺積電代工廠的7納米工藝制造，預(yù)計在2020年下半年用于手機(jī)產(chǎn)品和其他5G設(shè)備。

　　此前，聯(lián)發(fā)科的一位高管在去年的Helio P90發(fā)布會上告訴記者，該公司的下一款芯片將植入ARM強大的Cortex-A76 CPU核心。目前外界還不清楚7納米工藝的5G處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。