1月8日消息，CES2019期間Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布：公司已獲得30余款5G終端設(shè)計(jì)，而這些5G終端設(shè)計(jì)中大多數(shù)都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機(jī)。此外，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設(shè)計(jì)都采用了Qualcomm^®射頻前端(RFFE)解決方案。

　　驍龍855移動(dòng)平臺(tái)除了是下一代驍龍旗艦芯片，還是首款5G商用移動(dòng)平臺(tái)，在2019年上半年即將開始的首批5G商用移動(dòng)終端浪潮中顯然會(huì)發(fā)揮重要作用。通過與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列和Qualcomm射頻前端解決方案配合，搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的終端可同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，從而能夠?qū)崿F(xiàn)目前移動(dòng)終端難以達(dá)到的數(shù)千兆比特連接速率和低時(shí)延，帶來暢快的5G體驗(yàn)。

　　Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們相信，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動(dòng)終端都將基于Qualcomm Technologies的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗(yàn)，包括近乎即時(shí)的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時(shí)視頻協(xié)作等鋪平道路。全球已經(jīng)為迎接5G智能手機(jī)頂級(jí)體驗(yàn)做好準(zhǔn)備，而Qualcomm Technologies將攜手OEM 廠商、運(yùn)營(yíng)商以及基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商等合作伙伴，于2019年率先將這些體驗(yàn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。”

　　據(jù)了解，Qualcomm的5G研發(fā)歷程跨越了從20世紀(jì)90年代的基礎(chǔ)研究21世紀(jì)00年代的第一批5G發(fā)明，到過去幾年中首批的5G新空口原型、試驗(yàn)、調(diào)制解調(diào)器、毫米波模組和智能手機(jī)測(cè)試終端。在已經(jīng)開始的2019年，中國(guó)、北美、歐洲、日本、韓國(guó)和澳大利亞都將相繼進(jìn)行5G終端發(fā)布和網(wǎng)絡(luò)部署，而Qualcomm Technologies的參與將有力促進(jìn)5G在2019年上半年的商用。