在一年一度的驍龍技術峰會首日，高通宣布推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm®驍龍™855移動平臺。

　　在峰會上，總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布了明年將推出使用高通設備的5G智能手機的供應商名單。名單包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米、中興等手機制造商。

　　此外，高通在5G方面還跟全球運營商緊密合作，里面包括的中國的三大運營商，AT&T、Verizon等等，囊括了包括北美、中國、日本、韓國、澳洲、東南亞、歐洲等地的運營商，可以說全球的5G進程在不斷加速。

　　據悉，驍龍855移動平臺是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G、業(yè)界領先的人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)的商用移動平臺。得益于第四代多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

　　此外，高級副總裁兼移動業(yè)務總經理Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm® 3D聲波傳感器，這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產品外觀設計，同時具備更高的安全性和準確性。（環(huán)球網）