【環(huán)球網(wǎng)科技 記者 張之穎】據(jù)外媒報道，高通近日聲明，在其與蘋果的專利戰(zhàn)訴訟中，英特爾原本要提供2018年iPhone使用最新射頻組件的技術(shù)文檔與代碼，現(xiàn)在竟然食言了。

　　現(xiàn)在，高通正于加州采取進一步的舉措，向英特爾施壓，以交出之前同意要提供的內(nèi)容：詳細說明英特爾在Apple最新智能手機中使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的藍圖。

　　“經(jīng)過多次見面和書面交流，5月18日，英特爾似乎愿意合作，交出為2018年iPhone相關(guān)組件的設(shè)計，有限度地補充技術(shù)資料。”美國聯(lián)邦法院的文件稱。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍，讓雙方同意的解決方案加快出現(xiàn)。

　　“但英特爾重新回到了原點。英特爾未交出材料，兩個月過后依然如此。”高通內(nèi)部人士抱怨英特爾拒絕遵守傳票，就Chipzilla目前的射頻硬件提供證詞。

　　高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過于繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認為，該證詞通過視頻會議便能獲得。

　　之前，蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設(shè)備，在性能方面優(yōu)于Chipzilla的調(diào)制解調(diào)器之外，其他的差異對用戶而言并不明顯。

　　高通認為，英特爾應(yīng)該合作，因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發(fā)器和XMM 7560基帶處理器。

　　即便如此，英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份，以此來討好蘋果公司，因為屆時新款iPhone將正式亮相。