現(xiàn)如今隨著電腦上各種軟件的體積逐漸膨脹，硬盤空間也不再夠用了。我們都知道，當(dāng)硬盤剩余容量所剩無幾時，電腦的運行速度也會被拖慢，這種情況下我們就需要為自己的電腦加裝一塊兼具高性能與大容量的硬盤，從而來解決存儲空間小的尷尬，而且這樣也能提升使用時的流暢度，以達到延長電腦生命周期的效果。

　　雖然現(xiàn)在PCIe4.0固態(tài)硬盤早已上市，但是PCIe3.0產(chǎn)品憑借較高的性價比，依然是固態(tài)硬盤市場上的主力。致態(tài)TiPlus5000固態(tài)硬盤今年上半年剛發(fā)布的新品，它采用m.2 2280規(guī)格，支持PCIe3.0和NVMe1.4協(xié)議，適用于大部分的主板，單面顆粒設(shè)計和較低的溫度也更適合筆記本電腦升級，并提供512GB、1TB和2TB三種容量供用戶選擇。

　　首先看外觀，致態(tài)TiPlus5000固態(tài)硬盤的外包裝盒的設(shè)計延續(xù)了致態(tài)的一貫風(fēng)格，在正面印有產(chǎn)品的設(shè)計圖案，左下角是固態(tài)硬盤的型號，右下角是容量版本與傳輸速度，右上角是長江存儲Xtacking架構(gòu)閃存顆粒的標(biāo)志。包裝盒背面印有產(chǎn)品信息，TiPlus5000有著五年超長質(zhì)保服務(wù)，在包裝盒內(nèi)有致態(tài)TiPlus5000 1TB固態(tài)硬盤與安裝說明書，考慮到部分用戶的主板上安裝螺絲丟失了，隨機附帶專用的螺絲與主板M.2螺柱，配件方面還是很豐富的。

　　作為存儲市場后起之秀，致態(tài)TiPlus5000采用22納米工藝的主控芯片，在實現(xiàn)較高效能的同時也有著更低的發(fā)熱量，加上現(xiàn)今流行的DRAMLess技術(shù)，使得整體性能進一步提升。存儲核心元件，致態(tài)TiPlus5000采用基于晶棧 2.0(Xtacking 2.0)架構(gòu)的長江存儲第三代3D TLC閃存芯片，Xtacking架構(gòu)巧妙的將存儲單元和外圍電路的兩片晶圓鍵合，提高閃存芯片容量的同時也提高了響應(yīng)速度，單顆閃存芯片接口速度高達1600MB/s。

　　另外致態(tài)TiPlus5000的溫度也是一眾固態(tài)硬盤中的佼佼者。大家都知道筆記本的散熱不如臺式電腦，而致態(tài)TiPlus5000經(jīng)過了幾輪壓力測試仍舊能夠保持較低的溫度，沒有遇到過熱降頻的情況，這一點已經(jīng)是筆記本重度使用者的福音了。

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