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高通發(fā)布驍龍855平臺 5G服務大戰(zhàn)一觸即發(fā)

科技 2018-12-05 13:18:55 來源:環(huán)球網(wǎng) 王楠

  高通近日在其驍龍技術峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855,并稱明年許多手機廠商的5G手機將會搭載其平臺。

  高通總裁總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“今天我們邁出了重要且激動人心的一步,彰顯了Qualcomm Technologies與生態(tài)系統(tǒng)內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術的發(fā)布,到即將于2019年早些時候在全球范圍內部署5G網(wǎng)絡和智能手機。”

  不過,據(jù)彭博社報道稱,對于這家芯片制造商來說,5G服務的推出也許還不夠快。近日,美國聯(lián)邦法院已經(jīng)確定,蘋果與高通的專利訴訟案將會在2019 年4 月15 日進行開庭審理,另外據(jù)《圣地亞哥聯(lián)合論壇報》報道稱,蘋果的律師已經(jīng)駁回了與高通達成和解的可能性。彭博社指出,高通的營收在與蘋果的訴訟中正大幅下滑,蘋果已不再使用高通的芯片。目前,雙方已經(jīng)展開了超過50 場的訴訟,同時涉及到數(shù)十億美元的賠償

  據(jù)悉,目前高通在5G方面正在跟全球運營商緊密合作,里面包括美國最大的運營商AT&T、Verizon等,這兩家公司也宣布了明年上半年將與高通聯(lián)手提供5G服務的計劃。

  此外,全球最大的手機制造商三星電子也表示,將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機,將使用搭配X50 5G調制解調器的驍龍855移動平臺。

  與高通“翻臉”后,蘋果在iPhone 上使用的基帶芯片已經(jīng)全部換成了英特爾,而非高通的產(chǎn)品。而根據(jù)傳聞,蘋果的首款5G 版iPhone 應該會在2020 年上市,屆時同樣會選用由英特爾生產(chǎn)的5G 基帶。

  不過也有供應鏈消息透露,英特爾公司生產(chǎn)的手機5G芯片恐怕無法趕上19年iPhone的推出。因此,蘋果很有可能推遲5G版iPhone的推出或者尋找其他的合作伙伴。

  而據(jù)國外媒體報道,韓國的三大電信運營商就已在12月1日推出5G商用服務,不過目前還只針對企業(yè)用戶,個人用戶預計會在明年3月開始使用5G。

  推出5G服務的是SK Telecom、LG Uplus和KT這三大韓國電信運營商,他們此前就已宣布將在12月1日開始提供5G商用服務,韓國媒體的報道也顯示他們在周六就已經(jīng)開始提供5G商用服務。

  雖然已經(jīng)推出了5G商用服務,但韓國目前也只有部分地區(qū)能使用5G,SK Telecom是首先在首爾和12個主要的城市推出5G服務,LG Uplus與SK Telecom基本相似,也是首先在首爾和其他的主要城市推出,相比之下,KT首次推出的5G服務范圍要小很多,其將只會在京畿道的果川市推出,這主要是因為其首爾的工廠發(fā)生了大火,目前還在恢復受損的網(wǎng)絡傳輸能力。

  除了地區(qū)目前還有限制,韓國三大電信運營商目前所推出的5G服務也還有用戶方面的限制,現(xiàn)在只面向企業(yè)用戶推出,個人用戶預計到明年3月才能使用5G服務,屆時支持5G的手機可能就會推出(環(huán)球網(wǎng))

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