原標題：高通人工智能引擎讓終端AI應(yīng)用快速高效運行

　　數(shù)據(jù)顯示，2018到2022年，智能手機累計出貨量將超過86億部。作為最普及的人工智能平臺，智能手機的巨大規(guī)模加上移動技術(shù)的賦能，勢必會將人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端，人工智能也在向著終端側(cè)遷移。未來，人工智能將與5G技術(shù)并行發(fā)展，將創(chuàng)造出下一個移動革命。而高通人工智能領(lǐng)域的終極目標是讓終端側(cè)人工智能無處不在，實現(xiàn)萬物互聯(lián)。要想實現(xiàn)這一愿景，手機這一終端人工智能產(chǎn)品是主打市場之一。日前，在高通人工智能創(chuàng)新論壇上高通正式推出基于10納米制程工藝打造的全新驍龍710移動平臺，其人工智能方面的性能提升了2倍。

　　據(jù)悉，高通自2007年起就已經(jīng)開始致力于人工智能領(lǐng)域的研發(fā)，啟動相關(guān)研究項目。目前，高通旗下芯片產(chǎn)品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660等，都已支持AIE。驍龍家族新增成員驍龍710，采用的是支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺，旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級特性，從而超越人們對目前高端移動體驗的期待。

　　驍龍710移動平臺搭載多核人工智能引擎AI Engine，該全新平臺將使智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗，與驍龍660相比，在人工智能應(yīng)用中實現(xiàn)高達2倍的整體性能提升。利用人工智能的功能，驍龍710可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現(xiàn)更自然的交互。通過異構(gòu)計算，驍龍710移動平臺的全新增強架構(gòu)包括Qualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Qualcomm Kryo CPU，旨在通過協(xié)同工作，讓終端側(cè)人工智能應(yīng)用快速、直觀且高效地運行。

　　在性能和功耗上，驍龍710的全新架構(gòu)能在能效、電池續(xù)航上提升的用戶體驗。與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%;在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%;可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應(yīng)用啟動速度提升。功耗方面，通過最新的Qualcomm Quick Charge 4+技術(shù)，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達50%的電量。

　　高通對于自身人工智能領(lǐng)域研究成果依然采用分享合作方式與業(yè)界共享，與生態(tài)合作伙伴共同推動人工智能終端側(cè)的發(fā)展。搭載驍龍710 的手機預(yù)計最快將會在今年的第二季度后出現(xiàn)。

　　此外，當前智能和機器學習主要與云端關(guān)聯(lián)，而要實現(xiàn)規(guī)?；?，智能必須分布至無線邊緣。終端人工智能的實現(xiàn)，除了算力的提升，5G商用的迫近也將加速人工智能向終端的遷移。顯然，要想真正在邊緣實現(xiàn)人工智能，5G是一個重要的影響因素。而在5G上的技術(shù)積累上，高通處于遙遙領(lǐng)先的位置。高通表示，未來，高通將和眾多運營商合作構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算能力。

　　以往訓(xùn)練、執(zhí)行和推理都是在云端處理的，而在5G時代，訓(xùn)練、執(zhí)行和推理將可以在終端實現(xiàn)。在終端實現(xiàn)的優(yōu)勢在于，可以支持實時的機器學習處理，保護用戶信息隱私性;在最靠近數(shù)據(jù)源的位置完成處理，將帶來可靠性和低時延;由于始終面向移動環(huán)境對于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰(zhàn)，終端側(cè)處理還將帶來高效性。

　　憑借人工智能和5G的技術(shù)積累，以及移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，加上眾多手機廠商的長期合作，高通將在移動行業(yè)中繼續(xù)引領(lǐng)5G和人工智能的演進，未來人工智能將和5G并行發(fā)展，將會讓越來越多的終端更加智能，并讓所有終端互連互通，從而進一步實現(xiàn)高通“萬物互聯(lián)”的愿景。