（原標(biāo)題：芯片納米制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化，臺(tái)積電吞晶圓代工六成市場(chǎng)，唯一對(duì)手三星）

李娜

芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來(lái)越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來(lái)說(shuō)，不無(wú)例外。

近日供應(yīng)鏈傳出消息，稱晶圓代工巨頭臺(tái)積電已經(jīng)贏得了2019年蘋(píng)果A13芯片的獨(dú)家訂單，加上此前的高通、華為、英偉達(dá)等廠商的訂單，明年臺(tái)積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額有望升至60%。而在2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說(shuō)，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自于臺(tái)積電。

對(duì)于先進(jìn)制程的熱情投資來(lái)自于芯片市場(chǎng)的需求爆發(fā)。比如華為明年推出的麒麟990以及高通驍龍的855（8510）都需要更先進(jìn)的制程來(lái)提高市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。集邦拓