圖示：英特爾芯片設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)計(jì)的芯片是由價(jià)值數(shù)十億美元的大型晶圓廠所制造的。

　　9月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。

　　這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡(jiǎn)稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。

　　SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長(zhǎng)，也是該行業(yè)歷史上對(duì)芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設(shè)投資也接近創(chuàng)紀(jì)錄水平，預(yù)計(jì)將連續(xù)第四年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，明年的資本支出將接近170億美元。

　　該報(bào)告顯示，隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設(shè)備需求，對(duì)晶圓廠技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)以及額外產(chǎn)能的投資將會(huì)增加。

　　世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告目前追蹤了78個(gè)新工廠和生產(chǎn)線，這些新工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)開始或計(jì)劃在2017年至2020年之間開工建設(shè)，最終將需要價(jià)值約2200億美元的晶圓廠設(shè)備。而在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。

　　其中韓國(guó)將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國(guó)多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

　　在2017年至2020年開始建設(shè)的78個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中，59個(gè)是在前兩年(2017年和2018年)開始建設(shè)的，19個(gè)預(yù)計(jì)在跟蹤期內(nèi)的最后兩年(2019年和2020年)開始建設(shè)。

　　SEMI指出，開設(shè)一個(gè)新的晶圓廠通常需要一到一年半的時(shí)間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長(zhǎng)時(shí)間，這取決于公司實(shí)力、晶圓廠規(guī)模、產(chǎn)品類型和地區(qū)等各種因素。在總計(jì)約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

　　盡管這2200億美元的預(yù)算是基于目前已經(jīng)開工建設(shè)和公司公布的晶圓廠計(jì)劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠計(jì)劃，總支出可能超過這個(gè)水平。自上季度報(bào)告發(fā)布以來，已有18項(xiàng)新的晶圓廠計(jì)劃被納入預(yù)測(cè)。