2018年9月15日，由重慶經(jīng)開區(qū)、美國高通公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達（ThunderSoft）三方共同成立的“重慶經(jīng)開區(qū)?Qualcomm中國智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”（以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”）正式揭牌并投入使用。重慶市副市長李殿勛、美國高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫?莫倫科夫、美國高通公司中國區(qū)董事長孟