6月17日消息，隨著高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開(kāi)始被曝光。有消息人士稱，高通驍龍865旗艦平臺(tái)將支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。

　　據(jù)知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865旗艦平臺(tái)內(nèi)部代號(hào)是SM8250。關(guān)于LPDDR5X內(nèi)存的部份，有報(bào)道稱它比上一代LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率，功耗降低30%左右。

　　據(jù)悉，驍龍865將分為兩個(gè)不同的版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存。二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器，另一款則沒(méi)有。對(duì)比高通驍龍855，該芯片也能夠?qū)崿F(xiàn)5G連接，但是需要外掛高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。

　　有媒體指出，上述這樣的設(shè)計(jì)合情合理。由于目前全球市場(chǎng)正式商用5G的地方還不多，5G可能會(huì)在未來(lái)一兩年內(nèi)才會(huì)逐漸覆蓋，有的地區(qū)甚至更慢普及，因此推出不支持5G的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，將減少相關(guān)設(shè)備的成本支出，預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。