《日本經(jīng)濟新聞》4月18日報道稱，美國蘋果4月16日宣布與美國半導體巨頭高通就2017年起持續(xù)至今的智能手機用通信半導體的知識產權糾紛達成全面和解。蘋果將重啟與高通的交易，對于計劃2020年發(fā)售的“iPhone”，將從高通獲得支持新一代通信標準“5G”的通信半導體的供貨。蘋果無法如愿從美國英特爾采購5G通信半導體，除了和高通和解以外別無選項。

　　“關于智能手機用通信半導體業(yè)務，顯然看不到實現(xiàn)盈利的明確道路”，就在蘋果與高通發(fā)布全面撤銷世界各地訴訟聲明的幾小時后，英特爾的首席執(zhí)行官(CEO)Bob Swan宣布該公司將退出5G智能手機用通信半導體的開發(fā)。

　　力爭實現(xiàn)高速、低延遲無線通信的5G將使用被稱為毫米波的高頻段電波，這種高頻段電波無法用于過去的移動網(wǎng)絡中。了解通信行業(yè)的美國咨詢公司Signals Research Group的董事長Michael Thelander表示“因為需要廣泛的無線通信知識，即使是生產(現(xiàn)行)4G通信半導體的企業(yè)應對5G也并非易事”。

　　英特爾從2016年開始向iPhone供應4G智能手機用通信半導體，不過其主要還是生產面向個人電腦和數(shù)據(jù)中心的半導體。英特爾被認為對智能手機領域并不是太感興趣。Thelander推測“或許是英特爾的5G開發(fā)陷入困境促使蘋果與高通和解”。

　　高通在手機領域從2000年代初期開始不斷增強存在感。在允許多人使用同一頻段高效通信的“CDMA”技術上，高通握有多項核心專利。隨著使用該技術的3G標準移動通信的普及，高通在業(yè)內確立了堅固的地位。

　　在最新的通信標準“5G”領域，高通也充當著標準制定的“主角”。獲得高通技術支持的中國和韓國企業(yè)相繼宣布將在年內發(fā)售5G智能手機，而蘋果卻遲遲未公布5G智能手機的上市時間。

　　臺灣某業(yè)內相關人士在接受《日本經(jīng)濟新聞》采訪時指出“今年是來不及了，不過2020年蘋果將從高通采購iPhone用5G通信半導體”。據(jù)悉，蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體，并要求多家供應商試用。

　　一方面，蘋果也并未放棄自主開發(fā)通信半導體，在高通總部所在的加利福尼亞州圣迭戈周邊，蘋果積極錄用無線通信技術人員。不過在2018財年(截至2019年3月)的股東大會上，該公司CEO蒂姆﹒庫克表示“即使現(xiàn)在向半導體領域投資，預計上市也需要3-4年時間”，已經(jīng)預測到將面臨著嚴峻的競爭局面。

　　成功自主生產出5G智能手機用通信半導體的中國華為技術4月16日在廣東省深圳市召開的業(yè)務方針說明會上，顯示出向外部企業(yè)供應產品的意向。

　　以高通的專利使用費過高為由，提起訴訟要求降低專利使用費的最初是蘋果一方。在2018年秋季發(fā)售最新款iPhone之際，蘋果完全排除了高通的產品。

　　作為對抗措施，高通在世界各地起訴蘋果侵犯知識產權，兩家公司的糾紛陷入泥潭。2018財年(截至2019年3月)美國國際貿易委員會(ITC)的法官認定了高通的部分主張，作出禁止蘋果的部分產品進口至美國的勸告。

　　從2019年起在世界各地開始普及的5G也將推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的普及。5G被認為將改變產業(yè)整體的格局。特朗普顯示出推動美國民間投資的姿態(tài)。5G的普及速度很可能左右著國家的產業(yè)競爭力，正在發(fā)展為賭上國家威信的競爭。

　　以超出預期的勢頭在世界擴大的5G沖擊波破使蘋果沒時間來等待與高通訴訟的法庭判決結果。