集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會,中星微人工智能給出AI芯片未來答案
11月8日,由國家工信部軟件與集成電路促進中心共同舉辦的第十三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會,在重慶南坪召開。本次大會以“芯時代、芯作為”為主題,圍繞人工智能 芯片等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域展開討論。
中國科學(xué)院、清華大學(xué)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中星微人工智能、紫光集團等在內(nèi)的近千名學(xué)者專家、企業(yè)人士出席了此次論壇。
圍繞“芯時代、芯作為”主題,中星微人工智能CTO張亦農(nóng),結(jié)合星光智能二號VC0718P芯片,闡述了物聯(lián)網(wǎng)背景下前端人工智能芯片面臨的挑戰(zhàn),以及中星微人工智能針對未來趨勢采取的措施。
中星微人工智能CTO張亦農(nóng)
張總指出,隨著人工智能核心技術(shù)進入應(yīng)用驅(qū)動階段,各類識別應(yīng)用層出不窮,通過SVAC國家標準與專用信息通道有機結(jié)合,才是行業(yè)應(yīng)用中真正的落地點。
在此前提下,直接對本地采集的數(shù)據(jù)進行AI運算的前端人工智能芯片,具有部署數(shù)量龐大、推理運算實時、通信帶寬節(jié)省、應(yīng)用場景訂制的優(yōu)勢。
“當(dāng)然,前端人工智能芯片在算力峰值、算法靈活性、芯片設(shè)計成本、BOM集成度、功耗容忍度及系統(tǒng)抗攻擊性方面,也存在諸多制約因素?!?/P>
張總進一步表示,隨著前端人工智能芯片中的深度學(xué)習(xí)模塊走向可IP化以及芯片設(shè)計本身有原創(chuàng)走向可外包化,加深芯片的SOC集成度、加深工具鏈對應(yīng)用開發(fā)的友善度、加深對應(yīng)用場景的融合度成為新一代前端人工智能芯片制勝的關(guān)鍵。
實際上,近年來人工智能芯片在移動終端和機器視覺領(lǐng)域迅速落地,而中星微人工智能在其中起到了重要的推動作用。
2016年,中星微人工智能發(fā)布了全球首款集成NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的星光智能一號 VC0768。智能分析結(jié)果與視頻數(shù)據(jù)可以同時解碼的技術(shù),開啟了安防監(jiān)控智能化的新時代。據(jù)了解,中星微人工智能星光智能一號整體芯片出貨超過3億美元,在實際刑偵中應(yīng)用占有比率超過90%。
此后兩年,AI領(lǐng)域的投資應(yīng)用開始呈現(xiàn)井噴式發(fā)展態(tài)勢。而對于未來AI芯片的最終形態(tài),中星微人工智能再次率先給出了答案。
“ASIC芯片將會是最終形態(tài)?!睆埧傉J為,人工智能芯片會很快走到ASIC,而中星微人工智能正是基于這些挑戰(zhàn)和趨勢,在今年5月推出星光智能二號VC0718P芯片。據(jù)悉,該芯片可運行多種AI算法,實現(xiàn)前端智能。運行能力上是第一代的16倍以上。
“芯片的算力不需要超過其他功能的性能指標?!睆埧傊赋?,當(dāng)前的人工智能芯片仍處于應(yīng)用驅(qū)動階段,更重要的是,要去追求性能和成本的平衡點,追求利用單元率的靈活性和能耗比。
真正讓人工智能走到生活中的是人和智能的有機結(jié)合,人工智能會更多賦能于生活,而生活賦予人工智能更多應(yīng)用場景和活力。
免責(zé)聲明:本文僅代表作者個人觀點,與中創(chuàng)網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實,對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。