Qualcomm Technologies和維沃移動通信有限公司(vivo)聯(lián)手合作，成功實現在商用終端中集成5G毫米波新技術和6GHz以下頻段

作者：Allen Tran博士，Qualcomm Technologies Inc. 工程技術副總裁

30多年以來，美國高通公司(Qualcomm)通過開放創(chuàng)新引擎，使我們的發(fā)明一直支持著整個移動生態(tài)系統(tǒng)在全球范圍的創(chuàng)新與成長。不過，當生態(tài)系統(tǒng)正在開發(fā)部署最先進、最復雜的技術時，僅僅分享是不夠的。這種情況下，我們也會開展大量合作工作來支持生態(tài)系統(tǒng)中先進技術的部署。這些幕后工作往往鮮為人知，即使在行業(yè)內部也是如此。其中一項工作就是我們正與中國領先的手機OEM廠商――維沃移動通信有限公司(vivo) 開展的5G天線合作，其也是Qualcomm于今年一月宣布的“5G領航計劃”的重要參與方。

了解天線技術中的“黑科技”

若想理解為什么此次與vivo的合作具有突破性，那么了解射頻領域的設計師們所面臨的獨特挑戰(zhàn)就非常重要。有人說，射頻領域的設計師們必須通過“黑科技”來解決那些看似不可能的無線電性能和干擾挑戰(zhàn)。

我們想想現在智能手機的組成結構：在極薄的設計之中(通常由金屬制成，內部塞滿可能彼此干擾的數百個組件)包含有多種無線電技術(蜂窩、Wi-Fi、藍牙、NFC)，每種都在數十個頻率上運行，還有嚴格的功率和安全要求。然后再想想商業(yè)壓力――緊迫的產品上市時間與開發(fā)成本壓力，通常僅有一到兩個原型機可供使用。這都是令人生畏的挑戰(zhàn)。一旦對天線設計做出糟糕的決定，那么產品將可能被延期數周甚至數月，造成數百萬美元的損失。

天線設計領域的“黑科技”，需要基于對多學科的融會貫通(包括電磁學、數學、電路設計、PCB布局設計、包裝、機械實現，以及編程)，以及放眼更廣闊系統(tǒng)級布局的能力。當5G毫米波這樣的新技術被引入一個復雜的無線系統(tǒng)時，掌握眾多相互作用的零部件之間的依賴性和關系就變得非常重要。從Qualcomm成立之日至今，解決這種系統(tǒng)級問題的能力正是我們DNA的核心。這也是為何我們可以在5G領域處于領先地位，以及為何眾多業(yè)界伙伴選擇與我們開展合作的原因。

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