12日，在德國漢諾威舉行的“2018國際消費電子信息及通信博覽會（CEBIT 2018）”期間，華為發(fā)布了系列IoT及AI新品，幫助企業(yè)在自身的數(shù)字“神經(jīng)元”中創(chuàng)建“智聯(lián)”基因，加速企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

華為企業(yè)BG 全球Marketing總裁邱恒在《創(chuàng)建數(shù)字企業(yè)“智聯(lián)”基因》的主題演講中指出：在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，IoT能幫助企業(yè)聯(lián)接物理世界與數(shù)字世界,并形成數(shù)字世界感知物理世界再控制物理世界的循環(huán)，而AI能讓這樣的循環(huán)更自動化更高效從而使物理世界和數(shù)字世界真正融合到一起。IoT和AI將成為數(shù)字企業(yè)神經(jīng)系統(tǒng)中的“智聯(lián)”基因。

華為企業(yè)BG 全球Marketing總裁邱恒

“ 智聯(lián) ” 基因?qū)⒉豢苫蛉?/strong>

華為GCI（全球聯(lián)接指數(shù)）報告分析指出：智能聯(lián)接將驅(qū)動新一波創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展浪潮。預計到2025年，數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模將達23萬億美元。政府、公共事業(yè)以及制造等行業(yè)都將全面實現(xiàn)智能聯(lián)接，同時智能聯(lián)接正在改變政府、公共事業(yè)和制造等行業(yè)管理數(shù)字化轉(zhuǎn)型的方式。

華為以芯片、算法和架構(gòu)設計等核心能力為基礎打造數(shù)字平臺，提供芯片/終端，包括極致性能計算/存儲/通信的云基礎設施和邊緣計算，以及包含IoT、AI/大數(shù)據(jù)、視頻、ICP、GIS等在內(nèi)的基礎能力。未來，數(shù)字企業(yè)的各個功能模塊或者稱為各個“神經(jīng)元”將以“數(shù)字平臺”的形式而存在，而端到端的AI能力和IoT能力則構(gòu)成了“神經(jīng)元”中的“智聯(lián)”基因。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，IoT能幫助企業(yè)聯(lián)接物理世界與數(shù)字世界,并形成數(shù)字世界感知物理世界再控制物理世界的循環(huán)，而AI能讓這樣的循環(huán)更自動化更高效從而使物理世界和數(shù)字世界真正融合到一起。

“ 智 ” 能基因得到強化：業(yè)界首款 AI 使能的軟件定義攝像頭

隨著自動駕駛、無人超市、智能語音助手等AI應用在各行業(yè)的普遍展開，AI儼然已成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“核動力”。而AI發(fā)展的數(shù)據(jù)，算法，算力三要素中，算力的提升是最顯著的。IDC分析顯示，從2014年到2020年，數(shù)據(jù)量提升5.5倍；算法，以識別成功率為例，只提升4%；而從前CPU30天才能完成的計算量，現(xiàn)在只需要用GPU 1天就能完成，相當于算力提升了30倍。而來自Gartner報告指出：到2022年，大部分工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計算將在邊緣而不是在云端進行，而2017年的邊緣計算占比還不到10%。由此不難發(fā)現(xiàn)，AI快速發(fā)展的最關鍵因素是算力的提升，尤其是邊緣算力的提升。

華為提供包括芯片/AI智能終端，GPU服務器，視頻PaaS云平臺在內(nèi)的全棧式AI解決方案，端到端提升算力和智能化。本次華為新發(fā)布的業(yè)界首款AI使能軟件定義攝像頭 - M/X 系列SDC（Software Defined Camera），能提升復雜場景下的圖像處理能力25倍，并使低照環(huán)境下特征提取的準確率達到85%以上。這將使得華為的軟件定義攝像頭具備幾大特性：第一，環(huán)境自適應：無論晴天、夜晚、還是雨雪、陰天，攝像頭都可以自動調(diào)參，無需傳統(tǒng)的人工調(diào)參，大幅提升效率；第二，基于動態(tài)算法加載，華為單一攝像頭就可以運行多種應用，而傳統(tǒng)攝像頭每款只能運行單一應用；第三，支持在線升級，業(yè)務不中斷。而傳統(tǒng)模式需要遠程人工升級，并且業(yè)務中斷。

“ 聯(lián) ” 接基因全面升級：車聯(lián)網(wǎng)平臺 +2 大無線 IoT 聯(lián)接方案

華為IoT解決方案不僅僅包括OceanConnect IoT平臺，還包括無線/有線聯(lián)接、邊緣計算，以及芯片（LiteOS）模組等方案，是目前業(yè)界最系統(tǒng)的IoT解決方案。本次，華為升級OceanConnect支持車聯(lián)網(wǎng)，全面升級eLTE-IoT的性能并全新發(fā)布eLTE-DSA解決方案，全面升級“聯(lián)”接基因。

車聯(lián)網(wǎng)平臺是使能車企數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關鍵ICT基礎設施，是智能網(wǎng)聯(lián)車的“數(shù)字引擎”，華為OceanConnect車聯(lián)網(wǎng)平臺為車企轉(zhuǎn)型提供4大關鍵能力：第一，聯(lián)接使能：為汽車提供安全可靠聯(lián)接，支撐億級海量連接和百萬級高并發(fā)，可以靈活部署于私有云、公有云、混合云等不同架構(gòu)，通過全球可達的華為公有云部署能力，滿足車企業(yè)務全球化運營需求。第二，數(shù)據(jù)使能：通過對車況和駕駛行為等車輛大數(shù)據(jù)的采集與分析，在云上實現(xiàn)人和車的數(shù)字畫像（Digital Twins），通過精準車主駕駛行為及出行場景分析，使能智能內(nèi)容分發(fā)和業(yè)務推薦。第三，生態(tài)使能：通過數(shù)據(jù)和業(yè)務分離結(jié)構(gòu)，幫助車企掌控數(shù)字資產(chǎn)，匯聚第三方內(nèi)容和應用生態(tài)，構(gòu)筑以車企為中心的生態(tài)系統(tǒng)。第四，演進使能：車聯(lián)網(wǎng)平臺與V2X協(xié)同發(fā)展，從單車智能到車、路協(xié)同智能，使能未來智能交通，提升社會交通整體的安全性和效率。

升級后的eLTE-IoT解決方案通過技術創(chuàng)新進一步提升性能，目前覆蓋最遠可達10公里，覆蓋增強10%，時延進一步降低50%，而最長待機時間達到10年。

此次新發(fā)布的華為eLTE-DSA（Discrete Spectrum Aggregation）方案通過離散載波聚合技術，可以將許多零散的小頻譜聚合成大帶寬頻譜使用，包括連續(xù)的小頻譜或者分散的小頻譜都可以通過DSA技術靈活選擇及聚合。基于這樣的技術創(chuàng)新，華為eLTE-DSA具備幾大特點：1）全帶寬，目前在230MHz附近的280個頻譜都可以靈活聚合，下一步華為將推動其他頻率附近的DSA應用。2）eLTE-DSA整體覆蓋半徑提升40%，3）空口最低時延達到20ms，4）整體穩(wěn)定性達到99.999%。

此次發(fā)布對于華為還只是一個大時代的開始，華為將在10月舉辦的Huawei Connect 2018上帶來更多AI新品，并將重磅發(fā)布華為數(shù)字平臺，敬請期待。華為企業(yè)業(yè)務承接公司愿景和使命，致力于把數(shù)字世界帶入每個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。

CEBIT 2018于6月11日至15日在德國漢諾威展覽中心舉行，華為攜手合作伙伴和客戶展示諸多全新數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案，共譜數(shù)字世界交響曲。會上，華為將在云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和SDN等領域開展活動，分享最佳實踐，這些技術都在當今數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮重要作用。

華為展臺位于13號館C01 展位。若欲了解更多華為參與CEBIT展會的信息，請登錄http://e.huawei.com/topic/cebit2018-en/index.html。如需了解更多華為全球客戶案例及華為“引領新ICT”的各項舉措，請訪問http://e.huawei.com/topic/leading-new-ict-en/index.html。